测试切割代工

　　OEM部是上海鸿微专业从事半导体晶圆测试，以及晶圆切割、挑粒及封装的部门OEM部拥有上千平方米的一万级到十万级洁净室及专业的工程技术队伍，可以提供各种晶圆中测-切割-挑粒的“一条龙”服务及各种非硅材料的切割、封装服务，业务涉及半导体、PCB、陶瓷、光学、通信等行业。